Intel lanza nanotransistores tridimensionales

Intel anunció que rediseñó los transistores para agregarles una "tercera dimensión", que le permitirá hacer que los procesadores sean todavía más pequeños y poderosos en los próximos años, y que la ley de Moore pueda seguir cumpliéndose. Básicamente, el nuevo procesador de 22 nanómetros (nm) tendrá una "aleta" en su diseño, que vendría siendo el "3D".

La compañía afirmó que estos chips irán a producción este año y estarán disponibles en computadoras a partir de 2012, bajo el nombre clave de "Ivy Bridge" – sucesora de Sandy Bridge.

El nuevo diseño usará menos energía – un dual core de 22 nm con diseño tri-gate usará la misma energía que un procesador single-core de 32 nm. Esto podría abrirle la puerta a Intel a teléfonos móviles y tablets, donde ha tenido problemas para participar porque sus chips actuales requieren demasiada energía, agotando las baterías. Este campo ha estado dominado así por ARM – tanto así que incluso Microsoft está trabajando en que Windows corra sobre diseños que usen ARM.

Normalmente, los transistores son planos y tienen tres "puertas" o gates en inglés: una base, un colector y un emisor. Controlando el voltaje en la base se activa un flujo de corriente (encendido/apagado) a través de un "canal conductor" desde el colector al emisor. En el diseño de Intel, la "aleta 3D" es el canal conductor para el transistor, y las puertas de control están a los tres lados de la aleta – dos a los lados y una en la punta, en lugar de dos abajo y uno encima de los otros dos, como ocurre en los transistores planos.

La idea de Intel es crear un entorno en tres dimensiones para los chips. Éstos, en general, consisten en capas de distintos materiales, entre conductores y aislantes, sobre base de silíceo. Lo más importante, sin embargo, es lo que actúa como transistor. En él los electrones se mueven de un lado a otro, bidimensionalmente. Con la nueva tecnología también existirá la posibilidad de un movimiento de arriba abajo, en tres dimensiones.

Intel ha estado hablando de los transistores 3D por casi 10 años, y otras empresas también han experimentado con tecnologías parecidas, pero hasta ahora nadie había podido fabricar uno real.

Para el futuro, las empresas esperan poder poner "dos capas" de transistores en un chip, creando chips "cúbicos", que todavía están en el plano teórico.